RM新时代注册-首页

在三星和高通宣布驍龍835投産的消息之後，臺積電終于是公布了進(jìn)度。

??據Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)爲主要客戶(hù)的10nm芯片做好了量産準備。

??所謂主要客戶(hù)，新聞披露的有：蘋(píng)果A系列(預計A11)、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華爲海思的麒麟芯片(預計麒麟970)。

??本周，有傳言魅族30日的發(fā)布會(huì )有望出現Helio X30，從進(jìn)度來(lái)看，的確不現實(shí)，看來(lái)還是Helio P20的可能性增大，同時(shí)因爲iPhone 7砍單，臺積電的16nm産能得到釋放，預計供貨不會(huì )是問(wèn)題。

??報道稱(chēng)，10nm Helio X30最先用上，年底即投産，預計終端亮相的時(shí)間會(huì )緊隨驍龍835。

??目前，臺積電尚未披露自己10nm的明確技術(shù)工藝和指標，但天字一號代工廠(chǎng)很喜歡“後發(fā)制人”，不妨期待下。