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    臺積電10nm終于就緒!聯(lián)發(fā)科怒射兩顆新“核彈”

    2019-12-13

    臺積電10nm終于就緒!聯(lián)發(fā)科怒射兩顆新“核彈”

    在三星和高通宣布驍龍835投産的消息之後,臺積電終于是公布了進(jìn)度。??據Digitimes報道,臺積電也已經(jīng)爲主要客戶(hù)的10nm芯片做好了量産準備。? ...…[了解更多]

    FPGA電源設計有哪幾個(gè)步驟

    2019-12-13

    FPGA電源設計有哪幾個(gè)步驟

    現場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)被發(fā)現在衆多的原型和低到中等批量産品的心髒。 FPGA的主要優(yōu)點(diǎn)是在開(kāi)發(fā)過(guò)程中的靈活性,簡(jiǎn)單的升級路徑,更快地將産品推向市 ...…[了解更多]

    蘋(píng)果3D玻璃蓋板測試失敗,3D玻璃行業(yè)還看國產(chǎn)品牌

    2019-12-12

    蘋(píng)果3D玻璃蓋板測試失敗,3D玻璃行業(yè)還看國產(chǎn)品牌

    從供應鏈傳來(lái)的消息稱(chēng),蘋(píng)果試驗機型測試中心在對新款I(lǐng)PHONE機型做結構測試時(shí),采用康寧玻璃基板的3D蓋板玻璃結構設計,未能通過(guò)蘋(píng)果規定的跌落試驗標準 ...…[了解更多]

    容量10000mAh!華為榮耀首款雙向快充移動(dòng)電源上市

    2019-12-12

    容量10000mAh!華為榮耀首款雙向快充移動(dòng)電源上市

    在智能手機的續航很難有大的突破的今天,快速充電成了廠(chǎng)家和用戶(hù)都很關(guān)注的一個(gè)點(diǎn),不過(guò)快充這個(gè)功能的實(shí)現需要充電器(或者移動(dòng)電源)與手機支持(或者兼容)相 ...…[了解更多]

    ADI

    2019-12-11

    ADI

    ADI是業(yè)界卓越的半導體公司,在模擬信號、混合信號和數字信號處理的設計與制造領(lǐng)域都發(fā)揮著(zhù)十分重要的作用…[了解更多]

    TI

    2019-12-11

    TI

    德州儀器的數字信號處理和模擬技術(shù)全球領(lǐng)先,而這兩項技術(shù)是因特網(wǎng)時(shí)代推動(dòng)半導體發(fā)展的驅動(dòng)力量。 TI 是通信實(shí)時(shí)技術(shù)方面的領(lǐng)路人,我們通過(guò)提供半導體解決 ...…[了解更多]

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